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            制程能力

            制程能力

            • 分類:關于我們
            • 發布時間:2019-04-03 00:00:00
            • 訪問量:0
            概要:裕維電子制程能力參數表
            概要:裕維電子制程能力參數表
            詳情

            PCB制程能力

            項目名稱

            極限能力(樣板)

            極限能力(批量)

            常規

            層數

            1-40層

            1-40層

            產品類型

            PCB通孔板、光纖線路板、5G產品

             板厚范圍

            0.2-7.0mm

            0.45-6.0mm

             最小成品尺寸

            10×10mm

            10×10mm

             最大成品尺寸

            短邊<580mm,長邊小于1100mm

            短邊<580mm,長邊小于800mm

            板厚度公差

             板厚≤1.0mm:±0.1mm

            阻抗公差

            ±5Ω(<50Ω),±10%(50Ω)

             內外層完成銅厚最大

             內層:10 OZ;外層:10 OZ

             內層:5 OZ;外層:5 OZ

             阻焊油墨顏色

             綠、黃、黑、藍、紅、白、紫、灰

             綠、黃、黑、藍、紅、白、紫、灰

             字符油墨顏色

             白、黃、黑

             白、黃、黑

            材料

            普通FR4、普通FR4無鹵素、高TG、高CTI、陶瓷粉填充高頻材料、聚四氟乙烯高頻材料、高頻混壓材料、HDI板使用材料、其它

            表面處理

            有鉛噴錫、無鉛噴錫(錫銀銅/錫鎳銅)、電鍍鎳金(最終銅厚≤43um)、沉金(ENIG)、沉錫、沉銀、OSP、 鍍硬金、電鍍水金、沉金+OSP,沉金+電厚金,化學鎳鈀金(ENEPIG)

            機械鉆孔

            最小0.15mm(但是板厚必須<1.2mm),常規0.2-6.5mm

            激光鉆孔孔徑

            0.1-0.15mm

            機械鉆孔與板厚的比值

            10:1(孔徑≥0.35mm時,可生產12:1)

            8:1(孔徑≥0.35mm時,可生產10:1)

            樹脂塞孔孔徑

            0.1-0.6mm(孔徑≥0.5mm時,板厚要求>0.5mm)

            機械控深鉆(背鉆)

            深度最小 0.25mm

            背鉆直徑

            0.5-6.5mm

            0.5-6.5mm

            線寬和線距

            2.5mil/2.5mil

            3mil/3mil

             

            關鍵詞: 裕維電子 制程能力 多層線路板

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