制程能力

PCB制程能力

項目名稱

極限能力（樣板）

極限能力（批量）

常規

層數

1-40層

1-40層

產品類型

PCB通孔板、光纖線路板、5G產品

 板厚范圍

0.2-7.0mm

0.45-6.0mm

 最小成品尺寸

10×10mm

10×10mm

 最大成品尺寸

短邊＜580mm，長邊小于1100mm

短邊＜580mm，長邊小于800mm

板厚度公差

 板厚≤1.0mm:±0.1mm

阻抗公差

±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)

 內外層完成銅厚最大

 內層：10 OZ；外層：10 OZ

 內層：5 OZ；外層：5 OZ

 阻焊油墨顏色

 綠、黃、黑、藍、紅、白、紫、灰

 綠、黃、黑、藍、紅、白、紫、灰

 字符油墨顏色

 白、黃、黑

 白、黃、黑

材料

普通FR4、普通FR4無鹵素、高TG、高CTI、陶瓷粉填充高頻材料、聚四氟乙烯高頻材料、高頻混壓材料、HDI板使用材料、其它

表面處理

有鉛噴錫、無鉛噴錫（錫銀銅/錫鎳銅）、電鍍鎳金（最終銅厚≤43um）、沉金（ENIG）、沉錫、沉銀、OSP、 鍍硬金、電鍍水金、沉金+OSP，沉金+電厚金，化學鎳鈀金(ENEPIG)

孔

機械鉆孔

最小0.15mm（但是板厚必須＜1.2mm），常規0.2-6.5mm

激光鉆孔孔徑

0.1-0.15mm

機械鉆孔與板厚的比值

10:1（孔徑≥0.35mm時，可生產12:1）

8:1（孔徑≥0.35mm時，可生產10:1）

樹脂塞孔孔徑

0.1-0.6mm（孔徑≥0.5mm時，板厚要求＞0.5mm）

機械控深鉆（背鉆）

深度最小 0.25mm

背鉆直徑

0.5-6.5mm

0.5-6.5mm

線寬和線距

2.5mil/2.5mil

3mil/3mil