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制程能力
- 分類：關于我們
- 發布時間：2019-04-03 00:00:00
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概要:裕維電子制程能力參數表
詳情
| PCB制程能力 | ||
| 項目 | 參數 | 工藝能力 |
| PCB | 層數 | 1-40層 |
| 產品類型 | 高多層通孔板、金手指卡板、選擇性鍍厚金板、光通信模塊及5G相關PCB | |
| 板厚范圍 | 0.3-4.0mm | |
| 機械鉆孔 | 最小孔0.15MM,鉆刀0.15-6.5mm,最小槽刀：0.45MM,槽刀0.45-1.8MM | |
| 最小成品尺寸 | 2.5*3mm | |
| 最大成品尺寸 | 短邊＜570mm，長邊＜800mm | |
| 最小線寬線距 | 3mil/3mil | |
| 孔徑比 | 16:1 | |
| 銅厚 | 內層：6 OZ；外層：6OZ | |
| 阻抗公差 | 常規±10%；當100Ω≥阻抗值>50Ω時，極限±8%；當阻抗值>100Ω時，極限±5%； | |
| 阻焊油墨顏色 | 綠、黃、黑、藍、紅、白、紫、灰 | |
| 字符油墨顏色 | 白、黃、黑 | |
| 材料 | 常規板材：生益、聯茂 、國紀、建滔、南亞，特殊板材：Rogers、Arlon、 Isola、Nelco、Taconic | |
| 表面處理 | 有鉛噴錫、無鉛噴錫（錫銀銅/錫鎳銅）、電鍍鎳金（最終銅厚≤43um）、沉金（ENIG）、沉錫、沉銀、OSP、 鍍硬金、電鍍水金、沉金+OSP，沉金+電厚金，化學鎳鈀金(ENEPIG) | |
| PCBA制程能力 | ||
| 項目 | 參數 | 工藝能力 |
| PCBA | 單線產能 | 15萬點/小時（0402/0603、每天24h*30天） |
| 貼片板厚范圍 | PCB(最小0.3mm,最大6mm)、FPC、軟硬結合板 | |
| 最小尺寸 | 50mm*50mm | |
| 最大尺寸 | 460mm*700mm | |
| 工藝 | 無鉛、紅膠、DIP、自動涂覆三防 | |
| 精密能力 | 0201 BGA 0.3mm pitch | |
| 特殊制程能力 | POP（限樣品） | |
關鍵詞： 裕維電子
制程能力
多層線路板
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