PCB板電鍍的問題分析與排除
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- 來源:
- 發布時間:2020-04-13 16:32
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【概要描述】①原因:干膜顯影后水洗不足。處理措施:檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善。②原因:PCB板子進入鍍槽后電源并未開啟。處理措施:重新檢查整流器之自動程序。③原因:除油缸中的濕潤劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化。處理措施:檢查水洗程序,增加水洗水流量提高洗水溫度。
PCB板電鍍的問題分析與排除
【概要描述】①原因:干膜顯影后水洗不足。處理措施:檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善。②原因:PCB板子進入鍍槽后電源并未開啟。處理措施:重新檢查整流器之自動程序。③原因:除油缸中的濕潤劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化。處理措施:檢查水洗程序,增加水洗水流量提高洗水溫度。
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詳情
一、各鍍銅層間附著力不良的原因及處理方式
①原因:干膜顯影后水洗不足。處理措施:檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善。
②原因:PCB板子進入鍍槽后電源并未開啟。處理措施:重新檢查整流器之自動程序。
③原因:除油缸中的濕潤劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化。處理措施:檢查水洗程序,增加水洗水流量提高洗水溫度。
④原因:電鍍前清潔處理不當,底銅表面氧化或鈍化皮膜沒有除盡。處理措施:提高除油槽液的溫度以利于除油污和指紋,檢查除油槽和微蝕槽液的活性并改善之。
二、線路鍍銅出現局部漏鍍或階梯鍍
①原因:鍍液中有機物含量過多。處理措施:活性炭處理鍍銅液。
②原因:由于干膜顯影不干凈引起的。處理措施:重新檢查干膜的顯影條件。
③原因:PCB板面已經有指紋印和油漬的污染。處理措施:提高電鍍前處理除油槽液的溫度。
④原因:干膜表面滲出顯影液的殘跡。處理措施:顯影過后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應達到平衡。
以上是裕維電子和大家分享的關于電鍍的常見問題和處理措施,希望可以給大家帶來一些幫助!
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