1. <span id="ucgma"></span>
        1. <optgroup id="ucgma"><li id="ucgma"><del id="ucgma"></del></li></optgroup>

            ss ss EN
            •  
            • 服務熱線
              188-2425-0933

            •  
            •  
            資訊分類
            /
            /
            PCB多層線路板的散熱技巧

            PCB多層線路板的散熱技巧

            • 分類:新聞中心
            • 作者:
            • 來源:
            • 發布時間:2019-06-14 14:33
            • 訪問量:

            【概要描述】當電子設備工作時,會產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發,設備會持續升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對PCB多層線路板廠家(PCB批量廠家)的PCB板進行散熱處理是十分重要的。

            PCB多層線路板的散熱技巧

            【概要描述】當電子設備工作時,會產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發,設備會持續升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對PCB多層線路板廠家(PCB批量廠家)的PCB板進行散熱處理是十分重要的。

            • 分類:新聞中心
            • 作者:
            • 來源:
            • 發布時間:2019-06-14 14:33
            • 訪問量:
            詳情
              當電子設備工作時,會產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發,設備會持續升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對PCB多層線路板廠家(PCB批量廠家)的PCB板進行散熱處理是十分重要的。
             
              一、印制電路板溫升因素分析
             
              引起PCB多層線路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發熱強度隨功耗的大小變化。
             
              印制電路板中溫升的2種現象:
             
             ?、俣虝r溫升或長時間溫升;
             
             ?、诰植繙厣虼竺娣e溫升。
             
              在分析PCB多層線路板熱功耗時,一般從以下幾個方面來分析。
             
              1、電氣功耗
             
             ?、俜治鰡挝幻娣e上的功耗;
             
             ?、诜治鯬CB多層線路板上功耗的分布。
             
              2、印制線路板的結構
             
             ?、儆≈凭€路板的尺寸;
             
             ?、谟≈凭€路板的材料。
             
              3、熱傳導
             
             ?、侔惭b散熱器;
             
             ?、谄渌惭b結構件的傳導。
             
              4、熱輻射
             
             ?、貾CB多層線路板表面的輻射系數;
             
             ?、赑CB多層線路板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度;
             
              5、印制線路板的安裝方式
             
             ?、侔惭b方式(如垂直安裝,水平安裝);
             
             ?、诿芊馇闆r和離機殼的距離。
             
              6、熱對流
             
             ?、僮匀粚α?;
             
             ?、趶娖壤鋮s對流。
             
              從PCB線路板批量廠家上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑,往往在一個產品和系統中這些因素是互相關聯和依賴的,大多數因素應根據實際情況來分析,只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。
            PCB多層線路板制作廠家
              二、PCB多層電路板散熱方式
             
              1、高發熱器件加散熱器、導熱板
             
              當PCB線路板中有少數器件發熱量較大時(少于3個)時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來時,可采用帶風扇的散熱器,以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多于3個),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。
             
              2、采用合理的走線設計實現散熱
             
              由于板材中的樹脂導熱性差,而銅箔線路和孔是熱的良導體,因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。評價PCB多層線路板制作的散熱能力,就需要對由導熱系數不同的各種材料構成的復合材料一一PCB多層線路板用絕緣基板的等效導熱系數(九eq)進行計算。
             
              3、通過PCB多層線路板本身散熱
             
              目前廣泛應用的PCB多層線路板板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代,若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產生的熱量大量地傳給PCB線路板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過PCB板傳導出去或散發出去。
             
              4、將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。
             
              5、同一塊印制電路板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。
             
              6、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局。
             
              7、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
             
              8、設備內印制電路板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印制電路板??諝饬鲃訒r總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時,要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。
             
              9、避免PCB多層線路板上熱點的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB板的表面溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的,但一定要避免功率密度太高的區域,以免出現過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話,進行印制電路的熱效能分析是很有必要的,如現在一些專業PCB板設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊,就可以幫助設計人員優化電路設計。
             
              10、對于采用自由對流空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。
             
              11、高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求,在芯片底面可使用一些熱導材料(如涂抹一層導熱硅膠),并保持一定的接觸區域供器件散熱。
             
              12、器件與基板的連接:
             
             ?、俦M量縮短器件引線長度;
             
             ?、谶x擇管腳數較多的器件;
             
             ?、圻x擇高功耗器件時,應考慮引線材料的導熱性,如果可能的話,盡量選擇引線橫段面最大。
             
              13、器件的封裝選?。?/div>
             
             ?、僭诳紤]熱設計時應注意器件的封裝說明和它的熱傳導率;
             
             ?、趹紤]在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導路徑;
             
             ?、墼跓醾鲗窂缴蠎苊庥锌諝飧魯?,如果有這種情況可采用導熱材料進行填充。
            關鍵詞:

            掃二維碼用手機看

            相關新聞

            暫時沒有內容信息顯示
            請先在網站后臺添加數據記錄。

            推薦產品

            暫時沒有內容信息顯示
            請先在網站后臺添加數據記錄。

            友情鏈接:

            您好,如有任何問題請聯系我們,歡迎提交任何關于我們的問題和建議,我們將盡快
            回復您。 感謝您對我們的幫助。我們7*24小時竭誠為您服務

            手機號碼:188-2425-0933

            電話:0755-36869288

            聯系郵箱:zjh01@ywpcb.com.cn

            聯系QQ:297962324

            辦公地址:深圳市寶安區福永鎮白石廈龍王廟工業區20棟

            工廠地址:江西省吉安市萬安縣電子線路板產業園

            版權所有   裕維電子   粵ICP備xxxxxxx號   網站建設:中企動力深圳